Монтаж мікросхем YAMAHA SMT YS12F

Висока гнучкість для компонентів: компоненти від 0402 до 45*×100 мм, висота до 15*мм, включаючи електродні компоненти кулькового типу

Деталі продукту

опис

1. Пропускна здатність для монтажу 20 000 CPH (еквівалентно 0,18 сек/CHIP)

2.Висока гнучкість для компонентів: компоненти від 0402 до 45*×100 мм, висота до 15*мм, включаючи електродні компоненти кулькового типу

3. Застосовується до друкованої плати великого розміру, L510 x W460 мм

4. Обробляє різні види компонентів упаковки лотків за допомогою автоматичного блоку подачі лотків ATS15

5. Вбудований різак стрічки

32x32 мм або більше потребує спеціального набору насадок

Специфікація

Модель	YS12F (модель: KJJ-000)
Застосовна друкована плата	Д510 мм x Ш460 мм до Д50 мм x Ш50 мм
Точність монтажу	Абсолютна точність（μ＋3σ） +/-0,05 мм/CHIP
Монтажний такт	20 000 CPH（за наших оптимальних умов）
Постачання комплектуючих	Бобіна стрічки, лоток
Кількість типів компонентів	Компоненти упаковки стрічки: 106 типів（Конверсія Макс./8 мм стрічкова котушка）Конверсія упаковки лотка: 15 типів（Конверсія Макс./лотка JEDEC）
Застосовні компоненти	0402 до 45x100 мм, включаючи електродні компоненти кулькового типу * 32x32 мм або більше потребує спеціального набору насадок
Застосовна висота	15 мм
Блок живлення	3-фазний змінний струм 200/208/220/240/380/400/416 В +/-10%
Джерело подачі повітря	0,45 МПа
Зовнішній розмір	L1254 x W1755 x H1475 мм （при встановленні ATS15;не включати проекцію)
вага	прибл.1370 кг （при встановленні ATS15）